大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于全球硬科技创新大会深圳的问题，于是小编就整理了3个相关介绍全球硬科技创新大会深圳的解答，让我们一起看看吧。
2023深圳高交会不需要门票，只需要电子票。
深圳高交会展会时间：2023年11月15日至19日
展会场馆：深圳会展中心（福田展区）和深圳国际会展中心（宝安展区）两馆同时举行
展会门票：本届高交会不设门票销售。
高交会参观门票采用电子票形式，可在展期内本人多日多次入场使用，在福田展区、宝安展区通用。
观众须提前进行个人信息登记，凭本人身份证扫描入场。
观众可通过以下方式获取：
一、高交会门票预登记获取免费门票，以下三个渠道可进行预登记：
1、高交会公众号：“高交会”公众号界面，点击“服务”-观众登记，“用户一键登录”，完成注册登记
2、“高交会票证办理”小程序：微信搜索“高交会票证办理”小程序，启动程序，“观众入口”用户一键登录，填写完注册信息及问卷调查完成预登记；
2023年HKPCA展会将于11月14日至16日在中国深圳举行。这个展会是全球印刷电路板和组装电子行业的重要盛会，将有来自各地的电子制造商、供应商和专业人士汇聚一堂，展示最新的技术和产品，探讨行业发展趋势。
参展商和参与者可以通过展会了解最前沿的创新技术和解决方案，拓展商机，建立合作伙伴关系，对于电子制造行业的发展有着重要意义。展会时间的确定将有利于行业内外人士做好准备，提前规划出席此次盛会。
HKPCA指的是国际电子电路（深圳）展览会，2023年该展览会举办了两场，时间分别是5月24日至26日、12月6日至8日。展会在深圳国际会展中心（宝安）举行，主题为“数字领域，构建未来”，旨在引领业界实现数字化转型，为未来发展做好准备。
展会现场汇聚了超过2500个展位，展示了革新设备、技术及解决方案；行业大咖云集，国际技术会议、欢迎晚宴等活动精彩纷呈，是业内人士不可错过的行业盛会。
第二届粤港澳大湾区国际科技创新大会亮相高交会。本届大会以“创新湾区，从‘芯’出发”为主题，深入探讨粤港澳大湾区进一步积聚国际科技创新资源，打造世界半导体产业发展高地。
大会由广东省半导体协会、深圳市平板显示行业协会、粤港澳大湾区国际科技创新联盟主办，Sci中加国际创新中心、紫金港资本联合主办。加拿大深圳社团联合总会支持。
大会邀请东京湾区、旧金山湾区、纽约湾区、粤港澳大湾区四大湾区创新领袖：日本5G、物联网IoT先驱者、日本互联网综合研究所所长藤原洋，“开放式创新之父”亨利·切萨布鲁夫教授，超弦理论掌门人李大西博士，半导体专家叶志镇院士等发表主旨演讲，分享全球湾区的发展经验。
圆桌论坛环节，由紫金港董事长陈军博士主持，来自广东省半导体行业协会、广东省知识产权保护中心、哈尔滨工业大学、比亚迪中央研究院、远致富海等机构的嘉宾分别从产业、学术、研发、投资等角度，围绕如何构建半导体产业中长期发展生态展开了讨论。
到此，以上就是小编对于全球硬科技创新大会深圳的问题就介绍到这了，希望介绍关于全球硬科技创新大会深圳的3点解答对大家有用。
